• Hoppa till huvudnavigering
  • Hoppa till huvudinnehåll
  • Hoppa till det primära sidofältet
  • Hoppa till sidfot

SE Nytt

Elektroniknytt i Skandinavien

  • Hem
  • Nyheter
    • Nyheter · Elektronik
    • Nyheter · Energi
    • Nyheter · Telekom
    • Nyheter · Ekonomi
    • Nyheter · FoU
  • Om oss
  • Kontakt
Hem » Phoenix Contact erbjuder kapsling för Raspberry Pi

Phoenix Contact erbjuder kapsling för Raspberry Pi

25 maj 2016 – Jonas Karlsson

Med RPI-BC-kapslingen erbjuder Phoenix Contact vad man hävdar är den första kapslingslösningen för normcentral som är anpassad för Raspberry Pi. Kapslingen, som har en verktygslös montering, är enligt företaget lämplig för Raspberry Pi versioner B +, B2, B3 och med en adapter som ett tillval möjliggörs även användningen av Raspberry Pi A+.
phoepi
Sprängskiss av kapslingen med Raspberry Pi

Kapslingen har utrymme för två ytterligare kretskort, labbkort eller komponenter som kan användas för att utvidga tillämpningsområdet. Kapslingen med en total bredd av 107,6 mm (6 moduler) kan monteras på DIN-skena i en Normcentral eller direkt på väggen. Med hjälp av en DIN-skena buss, kan flera kapslingar även kopplas ihop eller kombineras med andra utvecklingskit i BC-serien. Kontakter i serien PTSM finns som tillval för anslutning av I/O-punkter på ett överliggande kretskort.

Kombinationen av skyddande kapsling och kompatibel anslutningsteknik erbjuder småserietillverkare, forskningsorganisationer och hobbyutvecklare en effektiv helhetslösning för att enkelt använda Raspberry Pi-datorn och skapa en elektronisk modul som passar applikationen, enligt ett pressmeddelande.

Arkiverad under: FoU Märkt med: Datorteknik, Kapsling

Translate SE-Nytt to your own language

Primärt sidofält

Aktuellt

Amerikansk myndighet utökar Irisity-kontrakt

Nokia medgrundare till schweiziskt innovationsnav

SiTime lanserar ny plattform med MEMS-resonatorer

Induo lanserar ny kapslad version av SATEL-B2

Öppnar för rättvisare tillgång till fordonsdata

Next Biometrics får order på kinesisk fingeravtryckslösning

SK hynix nya HBM4-minne klar för massproduktion

TE lanserar ULP PCIe Gen 7-kontakter med låg bygghöjd

Nokia och Kongsberg tecknar avtal kring taktisk 5G till försvaret

ABB och Blykalla tecknar MoU om kärnkraft för sjöfart

Footer

Aktuellt

Amerikansk myndighet utökar Irisity-kontrakt

Nokia medgrundare till schweiziskt innovationsnav

SiTime lanserar ny plattform med MEMS-resonatorer

Induo lanserar ny kapslad version av SATEL-B2

TRANSLATE SE-Nytt

SE Nytt

Kronobergsgatan 16 2tr, 112 33 Stockholm
E-post jonas@senytt,se
Tel +46 (0)73 697 5850

RSS RSS-feed

© 2025 SE Nytt · Xpomagz On Genesis Framework & WordPress · GDPR+Cookies · Logga in