Fastighetsbolaget Vectura och Lunds universitet tar nu ett stort kliv för svensk forskning genom att bygga Nanolab Science Village – ett laboratorium för nanoforskning och innovation i Lund. Det nya labbet blir en del av ett forskningskluster tillsammans med anläggningarna ESS och MAX IV. – Det är med stor glädje som jag välkomnar Nanolab Science Village. Satsningen skapar en världsledande miljö för forskning och innovation, med rätt förutsättningar för den viktiga nanoforskningen. Den … [Läs mer...] om Ventura blir hyresvärd till nanolabb i Lund
Komponenter
IAR och SiliconAuto partners kring utveckling av fordonschips
Det svenska embeddedföretaget IAR har ingått ett partnerskap med Foxconns och Stellantis samriskföretag SiliconAuto avseende stöd för SiliconAutos utveckling av - och uppnå Functional Safety-certifiering (FuSa) för - chips till fordonsindustrin genom användningen av IAR Embedded Workbench for Arm, kompletterat med kodanalysverktygen C-STAT och C-RUN. Samarbetet avser ge hög integration, snabbare tid till marknaden och förbättrade säkerhetsfunktioner i fordonschips, vilket skall främja … [Läs mer...] om IAR och SiliconAuto partners kring utveckling av fordonschips
Tungviktare går med i chipletprogram för fordonsindustrin
Forskningsinstitutet Imec har bjudit in det globala fordonsekosystemet att gå med i en ansträngning för att ömsesidigt utforska möjligheterna med chiplet-teknologin. Hittills har Arm, ASE, BMW Group, Bosch, Cadence, Siemens, SiliconAuto, Synopsys, Tenstorrent och Valeo åtagit sig att gå med i programmet Automotive Chiplet Program. Tidigare i oktober samlades det globala fordonsekosystemet för att diskutera utvecklingen mot chiplets i bilar (Automotive Chiplet Forum 2024). Vid mötet … [Läs mer...] om Tungviktare går med i chipletprogram för fordonsindustrin
Smoltek får order på förstudie av elektrokemiska enheter
Nanoteknikföretaget Smoltek Nanotech Holding meddelar att dotterbolaget Smoltek Hydrogen har fått en order på att genomföra en mindre förstudie av en speciell typ av elektrokemisk cell anpassad för elektroniska enheter. Detta kan öppna upp för nya affärsmöjligheter för Smoltek. Häromdagen meddelade bolaget också att Smoltek Semi har utvecklat en ny process som reducerar antalet steg som krävs för att tillverka testkondensatorer och därmed drastiskt korta utvecklingstiden. Beställaren av … [Läs mer...] om Smoltek får order på förstudie av elektrokemiska enheter
Saab lanserar ny sensor för elektromagnetisk spaning
Försvars- och säkerhetsföretaget Saab lanserar nu en ny mobil passiv sensor döpt till Sirius Compact L20C, som utformats för att genom taktisk spaning ge användaren förmåga att fånga upp kommunikationssignaler och därigenom kunna upptäcka, klassificera, lokalisera och spåra signaler från exempelvis drönare. Saab har presenterat Sirius Compact L20C, ett nytt tillskott till sensorfamiljen Sirius Compact, vid ett event i Nuremberg, Tyskland. Den nya sensorn kan upptäcka, klassificera, … [Läs mer...] om Saab lanserar ny sensor för elektromagnetisk spaning
EU godkänner stöd till TSMC:s fabriksbygge i Tyskland
Den taiwanesiska chipkontraktstillverkaren TSMC har fått EU-kommissionens godkännande av ett statligt stöd värt 5 miljarder euro till en ny stor datorchipfabrik i Dresden i Tyskland. Fabriken förväntas bli en nyckelleverantör till europeisk industri och biltillverkare, rapporterar nyhetsbyrån Reuters. Det stora stödbeloppet för projektet, som totalt beräknas kosta 10 miljarder euro, är det största beloppet som hittills godkänts enligt EU:s Chips Act. TSMC bildade ett joint venture kallat … [Läs mer...] om EU godkänner stöd till TSMC:s fabriksbygge i Tyskland
Nytt flexibelt substratmaterial skall minska e-avfall
Forskare vid det ansedda universitetet MIT har tillsammans med University of Utah och Meta utvecklat ett flexibelt substrat som avsevärt skall möjliggöra återvinningen av för flexibel elektronik och hjälpa till att bekämpa e-avfall, meddelar MIT i sitt nyhetsbrev MIT News. Den nya typen av flexibelt substratmaterial som utvecklats har enligt forskarna potential att möjliggöra inte bara återvinning av material och komponenter i slutet av en enhets livslängd, utan även skalbar tillverkning … [Läs mer...] om Nytt flexibelt substratmaterial skall minska e-avfall
BAE Systems och GF startar nytt FoU-samarbete
BAE Systems och GlobalFoundries (GF) kommer starta ett nytt samarbete som fokuserar på amerikansk chiptillverkning och gemensam forskning och utveckling för avancerad chipteknologi. Samarbetet avser att stärka utbudet av väsentliga halvledare för amerikanska National Security Programs. BAE Systems och GlobalFoundries startar nu ett nytt samarbete för att stärka utbudet av kritiska halvledare för USA:s nationella säkerhetsprogram. Enligt det strategiska avtalet kommer företagen att anpassa … [Läs mer...] om BAE Systems och GF startar nytt FoU-samarbete
