STMicroelectronics lanserar nu en ny bildsensor på 1,1 MP för infraröd övervakning av kupéutrymmet i fordon. Sensorn skall hjälpa fordonstillverkare och Tier 1-leverantörer att implementera övervakning av förare och passagerare i olika fordonsmodeller, samtidigt som en balans upprätthålls mellan prestanda, integration och kostnad.
Enligt ST ger deras nya bildsensor VD56GA 35 procent högre bildskärpa och nästan 60 procent högre infraröd känslighet än föregående generation och har inbyggda funktioner för bildbehandling som skall förenkla kamerakonstruktion och integration.
– Övervakning av kupéutrymmet sprider sig nu utanför premiumsegmentet, och biltillverkare behöver kostnadseffektiva lösningar som kan implementeras i stor skala. Med VD56GA har vi fokuserat på de avvägningar på systemnivå som är viktigast: bildkvalitet vid infraröd avläsning, kompakt integration och en kostnadsstruktur som lämpar sig för volymproduktion. Lika viktigt är att sensorn drar nytta av ST:s affärsmodell som integrerad tillverkare (IDM), med front-end-produktion i Crolles, Frankrike. Detta ger kunderna ökad motståndskraft i leveranskedjan, bättre kvalitetskontroll och långsiktigt stöd för fordonsprogram, säger Alexandre Balmefrezol, Executive Vice President och General Manager för Imaging Sub-Group på STMicroelectronics.
Sensorn utnyttjar en ny pixelarkitektur med bakgrundsbelysning (BSI), kallad ST DeepNIR, som är optimerad för infraröd bildtagning. Med 35 procent högre skärpa (mätt via MTF – modulationsöverföringsfunktion) och nästan 60 procent högre kvanteffektivitet än föregående generation är VD56GA enligt ST för närvarande den enda sensorn i sin klass som uppnår denna kombination av optisk upplösning och infraröd känslighet, vilket avser vara till stor hjälp under utmanande förhållanden, exempelvis vid placering av kameran bakom en skärm.
VD56GA levereras i ett kompakt CSP-hölje (Chip Scale Package) på 3,7 x 3,2 mm, vilket gör den lämplig för utrymmesbegränsade installationer och nästa generations kamerakonstruktioner för kupéövervakning. Komponenten har även inbyggda funktioner för bildbehandling, däribland spegling, beskärning, mörkerkalibrering, automatisk exponering och styckvis linjär bearbetning.
Stöd för både RAW- och YUV-utdataformat skall ge OEM-företag och Tier 1-leverantörer flexibilitet gällande olika elektroniska arkitekturer och mjukvarumiljöer, vilket gör det enklare att anpassa komponenten till en rad olika implementeringsstrategier.
Prover av komponenten finns tillgängliga nu. Prisuppgifter och möjlighet att beställa prover kan fås via lokala säljkontor för ST.
